GRISH CMP拋光液均是以高純硅粉為原料，經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型拋光產品，廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光，如：硅晶圓片、鍺片、化合物半導體材料砷化鎵、磷化銦，精密光學器件、藍寶石片等的拋光加工。具有應用領域廣、拋光效率高、雜質含量低、拋光后容易清洗等特點。如：硅片、化合物晶體、精密光學器件、寶石等的拋光加工?？缮a不同粒度（10~150 nm）的產品滿足用戶需求。根據(jù)pH值的不同可分為酸性拋光液和堿性拋光液。

產品的特點：

1. 高拋光速率，利用大粒徑的膠體二氧化硅粒子達到高速拋光的目的（可以生產150 nm）

2. 粒度可控，根據(jù)不同需要，可生產不同粒度的產品（10-150 nm）

3. 高純度（Cu2+含量小于50 ppb），有效減小對電子類產品的沾污

4. 高平坦度加工，本品拋光是利用SiO2的膠體粒子，不會對加工件造成物理損傷，達到高平坦化加工

拋光液基本性質

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