電子灌封膠215#特性及應用：

HY 215是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化?？梢詰糜赑C(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

電子灌封膠215#典型用途

- 一般電器模塊灌封保護

- LED顯示屏戶外灌封保護

215#固化前后技術參數(shù)：

電子灌封膠215#使用工藝：

1. 混合前，首先把A組分充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組分充分搖勻。

2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。

3. HY 215使用時可根據(jù)需要進行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4. HY 215為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。

深圳紅葉杰科技有限公司

深圳市紅葉硅膠廠

聯(lián)系人：黃寶智

地址：深圳市龍崗區(qū)坪地鎮(zhèn)六聯(lián)村石碧工業(yè)區(qū)

郵箱：2355542544@

網(wǎng)址：/

視頻網(wǎng)址：/hyxiaohuang

/silicone_rubber/item

/hysylvia