RTVS 189（A/B）硅酮彈性體

主要應用：電子產(chǎn)品的灌封和密封

類型：雙組分硅酮彈性體

概述：RTVS189硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS189是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。RTVS189是美國哈森集團專業(yè)為灌封電子組件、混合集成電路、網(wǎng)絡(luò)終端電源、傳感器、控制器、開關(guān)、高壓、高頻、模塊電源、及變壓器線圈等所研制而成的，在GE、加拿大北電、CVLCOR、POWER ONE、艾默生、中興、寶雅、桑達、震華等公司被廣泛應用，是的產(chǎn)品。

導熱性能：RTVS189熱傳導系數(shù)為4.9BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（0.70W/m·K），屬于高導熱硅膠，完全能滿足導熱要求。

絕緣性能：RTVS189的體積電阻率5X1011Ω·ＣＭ，絕緣常數(shù)為2.8，絕緣性能將是優(yōu)越的。

一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁為主，在應用時陶瓷粉中的電容效應可能會對高頻控制電路產(chǎn)生影響。許多公司在灌封某些Silicone glue前后，會發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品電器性能的不一致性。RTVS189將確保產(chǎn)品灌封前后電器性能不會受到陶瓷粉電容效應的影響。

溫度范圍：-60-204℃

固化時間：在25℃室溫中6小時；在80℃—30分鐘；

固化表面：無論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。

可修復性：它具有的可修復性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數(shù)硬性、高黏結(jié)性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會對內(nèi)部電路產(chǎn)生額外的損傷。RTVS189硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復好以后，被修復部分可重新用材料灌入封好。RTVS189混合黏度為3800，流動性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達到理想效果。

性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑膠材料的可燃性實驗”，通過ＵＬ９４Ｖ－０級認證。

Ａ：料桶（真空脫氣）――計量

混合－注射

Ｂ：料桶（真空脫氣）――計量

混合說明：

１、混合前RTV189Ａ、Ｂ兩部分放在原來的容器中，雖有一些輕微的沉淀，但是硬度較低的沉淀將會發(fā)現(xiàn)很容易重新混合均勻。

２、計量部分是一樣的，不管重量和體積都為Ａ和Ｂ兩部分。

３、徹底的混合，將容器的邊、底角的原料刮起。

４、真空下混合２９in .Hg３－４分鐘，真空灌封。

５、灌入元件或模型之中。

抑制：避免與硫磺及硫化合物、Ｐ、Ｎ、胺化合物接觸。

儲存和裝運：在室溫下可儲存１年，無裝運限制。

包裝：Ａ、Ｂ分別裝在各自的容器中，兩組分為一套，現(xiàn)有PT-A/B各45磅包裝。

美國技術(shù)公司將為產(chǎn)品的使用提供各種予以法律保護的專利和認證。

固化前性能參數(shù)：

Part A

Part B

顏色，可見

灰黑色/白色 白色

粘度，cps

3800

3800

ASTM D 1084

比重

1.65

1.65

混合比率（重量或體積）

1：1

混合粘度，cps

3800

灌封時間（25℃）

60 分鐘

保存期（25℃）

12個月

固化后性能參數(shù)：

物理性能

硬度，硬度測定（丟洛修氏A）

50-60

ASTM D 2240

抗拉強度（psi）

430

ASTM D 412

延伸強度（%）

80

ASTM D 412

熱膨脹系數(shù)（℃）

1.2Х10-4

導熱系數(shù)，BTU-in/（ft2）（hr）（℉） 4.9

導熱系數(shù)，BTU-ft/（ft2）（hr）（℉） 0.41

有效溫度范圍（℃）

-60 to +204

電子性能

絕緣強度，volts/mil

500

ASTM D 149

絕緣常數(shù)，1 KHz

2.8

ASTM D 150

體積電阻系數(shù)，ohm-cm

5Х1011

ASTM D 257