靜電對(duì)電腦的影響我們?cè)诘匕迳献邉?dòng)、旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)椅、開(kāi)關(guān)抽屜、拿取紙筆、移動(dòng)鼠標(biāo)等動(dòng)作都 會(huì)產(chǎn)生靜電，使我們身體和衣服上充滿靜電。石家莊恒通鑫宏防靜電地板推薦大家在機(jī)房電腦教學(xué)等場(chǎng)所使用防靜電地板，

二、ESD是電腦的無(wú)形ESD過(guò)程是處于不同電勢(shì)的物體之間的靜電電荷轉(zhuǎn)移過(guò)程，其強(qiáng)烈程度受電量大小及物體間距的影響。自然界的雷電是強(qiáng)對(duì)流氣候下典型的ESD現(xiàn)象，瞬間所釋放的巨大能量，能將雷電所經(jīng)過(guò)的空氣電離，使空氣變成阻值很低的導(dǎo)電通道，形成極強(qiáng)的電流和高溫，其破壞力不可小覬。

日常生活中的ESD現(xiàn)象頻繁地發(fā)生著，ESD對(duì)電腦的損害，其嚴(yán)重程度與靜電電壓高低和能量大小有關(guān)。如果能量較小，則只能將元件擊穿，電壓消失后，器件性能仍能恢復(fù)到原始狀態(tài)。如果能量較大，在擊穿后接著形成大電流對(duì)元件形成性損害，如晶體管元件結(jié)電阻降低、漏電流增大，薄膜電阻器局部介質(zhì)擊穿而發(fā)生阻值漂移等。ESD的危害有一定偶然性，不見(jiàn)得每一次都造成元件徹底報(bào)廢，多數(shù)情況下僅表現(xiàn)為穩(wěn)定性降低。

ESD損害的嚴(yán)重程度還與元件對(duì)靜電的敏感度有關(guān)。

三、設(shè)計(jì)和制造中的防靜電措施芯片制造工藝按摩爾定律不斷進(jìn)步，低電壓、微功耗、高集成度技術(shù)給我們帶來(lái)更新的產(chǎn)品，而ESD對(duì)電腦的危害性也隨之增長(zhǎng)，可以說(shuō)ESD對(duì)摩爾定律繼續(xù)有效將會(huì)是一個(gè)障礙，這是業(yè)界不愿看到但又不得不面對(duì)的嚴(yán)重問(wèn)題。在電子行業(yè)中，防靜電技術(shù)已經(jīng)成為一個(gè)熱門技術(shù)，防靜電產(chǎn)品的研發(fā)和制造已經(jīng)發(fā)展為一個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。

ESD防護(hù)是一個(gè)系統(tǒng)工程，在設(shè)計(jì)和制造階段，可從三個(gè)方面著手：一是要防止電腦本身因產(chǎn)生強(qiáng)靜電感應(yīng)而自我損傷，如增加屏蔽和隔離措施、通過(guò)增大PCB接地面積改善電荷泄漏通路等；二是要選擇ESD特性好的芯片，不同廠家的同一種芯片性能也會(huì)有所不同，在芯片說(shuō)明中一般都會(huì)提及；三是增設(shè)ESD保護(hù)電路，抵御外來(lái)靜電。

1.芯片的防靜電設(shè)計(jì)隨著芯片速度的提高，為了縮短引腳長(zhǎng)度而減少信號(hào)串?dāng)_，CPU等超大規(guī)模IC芯片的封裝越來(lái)越多地采用倒裝芯片(flip chip)，倒裝 芯片通常面積較大，而厚度很薄，這樣芯片自身成了一個(gè)巨大的電容器，使得芯片可能攜帶大量靜電電荷Q(=C×V)。