鋁基板無鉛回流焊-中大型電腦無鉛十溫區(qū)回流焊

表2：X-MS8820-LF無鉛回流焊機技術(shù)參數(shù)

No. 項目 指標(biāo)

1 設(shè)備外形尺寸 L5000XW1200XH1550 (mm)

2 設(shè)備顏色 電腦灰

3 重量 1900公斤

4 操作系統(tǒng) Windows XP操作系統(tǒng)

5 溫度控制方式 PID & SSR控制

6 溫度控制精度 ±1

7 基板溫度分布差異 ±2

8 上下溫度差 60

9 溫度控制范圍 常溫 ~ +350度

10 升溫時間 20分鐘(分段啟動)

11 有效加熱區(qū)數(shù)量 16（上方8個，下方8個）

12 加熱區(qū)長度 2950mm

13 各溫區(qū)加熱方式 PID&SSR控制

14 加熱組件 模塊式發(fā)熱管

15 冷卻區(qū)數(shù)量 2個

16 冷卻區(qū)的冷卻方式 大功率風(fēng)冷方式

17 冷卻效率 3~-6度每秒

18 消耗電功率 正常工作功率=8.5KW，總功率=34KW

20 運輸方式 網(wǎng)、鏈同時都有

21 基板傳送方式 自動接駁

22 運輸軌道固定方式 前固定

23 傳送帶流向 從左到右

24 運輸帶高度 900±20 MM

25 傳送速度范圍 0-2000 MM/MIN(無級調(diào)速)

26 傳送系統(tǒng)調(diào)節(jié)寬度 50-400 MM

27 導(dǎo)軌寬度調(diào)節(jié)方式 自動懸掛調(diào)節(jié)方式

28 PCB高度 上下各20MM，為40MM

29 爐膛高度 100MM