高溫無鉛錫膏適用于所有用錫膏焊接的產(chǎn)品（當然前提是元器件和PCB板耐高溫，另外爐子能達到較高的溫度），而且焊接效果，機械強度高。特別設(shè)計以滿足焊后免清洗，且焊后殘留物不會發(fā)生分解。有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，從而使之能適應(yīng)于不同環(huán)境、不同設(shè)備及不同應(yīng)用工藝。可保證優(yōu)異的連續(xù)性印刷、抗塌能力、表面絕緣阻抗性能。焊后較低的殘留物可以保證ICT測試的通過。有著優(yōu)異的抗干能力，在連續(xù)印刷條件下仍然能保證12小時焊膏有著良好的粘著力。

無鉛焊料 12小時連續(xù)印刷能力

6小時塌時間表 無需要氣保護

黏度持續(xù)保持不變 16miI（0.4mm）簡距的可印刷性

焊后清洗

屬于免洗錫膏。一般應(yīng)用時無需清洗焊后殘留物。