底部填充膠，CSP填充膠，BGA填充膠，PCB填充膠
PoP 底部填充膠JLD-3513 JLD-3514 30ML
250ML批發(fā)價優(yōu)勢供應(yīng)
底部填充膠(underfill)是單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動性加強(qiáng)了其返修的可操作性。
替代樂泰3513 ， 金樂盾3513是一種單組份環(huán)氧的可維修的底部填充樹脂，適用于CSP（FBGA）以及BGA.加熱后可快速固化?？箼C(jī)械應(yīng)力出色。低粘度樹脂可充分的填充CSP和BGA的底部。
固化前的材料特性：（100°C固化60分鐘）
典型值
化學(xué)類型環(huán)氧樹脂
外觀淡黃色液體
比重＠25°C 1.15
粘度＠25°C，mPa?s
HAAKE粘度計，PK1，2°
Constant shear rate＠36 1／s 4，000
使用壽命＠23°C，48小時
有效實現(xiàn) PoP 底膠填充的 PCB 設(shè)計
有效實現(xiàn) PoP 底膠填充的 PCB 設(shè)計 -- 填充膠的潤濕面積和其填充工藝時間之間存在截然相反的關(guān)系
業(yè)界發(fā)展驅(qū)動移動電子產(chǎn)品如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī) 和多媒體設(shè)備日益小型化，同時伴隨功能愈 發(fā)豐富。這種趨勢要求更薄的PCB，更小的 器件，甚至3D封裝，才能在有限的尺寸限制下來更高低 集成實現(xiàn)所需的復(fù)雜功能。這些移動產(chǎn)品需要有很好的 跌落和溫循可靠性。所以底部填充膠被應(yīng)用于填補(bǔ)PoPs 的基板和封裝之間的空隙，提供機(jī)械連接作用。底部填 充膠可以吸收由于跌落過程中因為PCB變形而在基板和 器件之間產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力，同時也能夠吸收溫循過程中 的CTE失配應(yīng)力，它能夠避免焊點發(fā)生斷裂而造成的開 路或者功能失效。
底部填充膠施加在器件的一側(cè)或者兩側(cè)，通過毛細(xì) 作用驅(qū)動而到達(dá)芯片的另一面，從而完全包裹焊球并在 固化后形成對焊球的靜壓力。初始點膠后由于和PCB的 潤濕（會需要有一定的潤濕面積，稱作reservoir），形 成一個有流動能力的液滴，隨著毛細(xì)作用的推動進(jìn)而到 達(dá)器件的另一側(cè)；在填充封裝底部后，這種驅(qū)動力就耗 盡了，終形成圓滿填充。對于PoP，內(nèi)部互連層之間同樣被填充膠填充，如圖1所示。
潤濕面積的大小決定了鄰近的器件距離限制。根據(jù) 制造可靠性和返修的要求，底部填充膠只應(yīng)該接觸被容 許填充的器件。如果填充膠與其它器件發(fā)生接觸，在表 面張力的作用下，膠會擴(kuò)散到其他區(qū)域，從而造成需要 被填充器件的填充不完全。
當(dāng)給予充足的填充量能夠完全流進(jìn)器件底部時， 一個可靠的填充過程就完成了。通過使用完善的重量計 量系統(tǒng)和密閉環(huán)路供給工藝，從而保證了給每個器件合 適的填充量。如果供給的量太少，就會造成不完全的填充，導(dǎo)致差的可靠性。如果供給的填充膠過多，就會造成填充膠的浪費(fèi)，從而造成成本的升高，潤濕區(qū)域的尺寸過大，則增大污染周圍器件的風(fēng)險，同時造成需求填充的器件發(fā)生填充不足的情況。
當(dāng)供給適量的焊球填充膠，單程供給的填充量和液 滴尺寸與潤濕面積之間存在直接關(guān)系。一次供給的膠越 多，潤濕區(qū)域就越大，反之供給的膠量越小，潤濕面積 就越小。這是分析供給量和潤濕面積關(guān)系，保證完全填 充的關(guān)鍵因素。
轉(zhuǎn)換為質(zhì)量。整個實驗中僅使用一種填充膠，以減少試 驗的變量。選擇的填充膠是雙組分環(huán)氧預(yù)混合并冷凍存 儲，不可返修，3000cps(粘度)，50%填料的快速流動 填充膠。
結(jié)果
如果PoP封裝內(nèi)的一個或者兩個互聯(lián)層需要填充膠 填充，潤濕面積和周圍器件的距離都可以設(shè)定，潤濕面 積和進(jìn)料器的行程次數(shù)（填膠并非一次完成，往往是多 次，一次稱為一個pass，本文譯為行程次數(shù)）直接成比 例關(guān)系。增加次數(shù)導(dǎo)致潤濕面積減少，可以增加器件布 局密度。減少潤濕面積是以過程點涂量為代價的，這是因為增加行程數(shù)量同樣會增加進(jìn)料的時間。