一、 性能特點(diǎn)：

本品是一種經(jīng)過補(bǔ)強(qiáng)的中性有機(jī)硅彈性膠，既有粘接作用，又有良好的導(dǎo)熱（散熱）性，導(dǎo)熱效果，膠固化后有良好的耐高低溫變化性能，長期使用不會脫落，不會產(chǎn)生接觸縫隙，也不會降低散熱效果。本導(dǎo)熱膠具有優(yōu)質(zhì)的耐高低溫性能，使用溫度是-60~280°c.該導(dǎo)熱硅膠是一種單組份室溫固化膠。

二、用途：

主要應(yīng)用于CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。使用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。