本機(jī)專為高精度要求的電子產(chǎn)品制作而設(shè)計(jì)的，具備以下優(yōu)點(diǎn)：

一：選用美國進(jìn)口金屬封裝CO2射頻激光器。

二：絲桿伺服系統(tǒng)，加工精度≤0.03mm

三：集成先進(jìn)的光能跟隨系統(tǒng)。

四：模塊，翻蓋，掀背導(dǎo)向式設(shè)計(jì)便于維護(hù)。

設(shè)備特點(diǎn)：適用于非金屬材料切割精加工（全切開料，半切），切割精度高（±0.03mm），邊緣光滑。主要配置采用美國進(jìn)口金屬封裝射頻CO2激光器，性能穩(wěn)定，使用壽命長。使用該款設(shè)備故障率非常低，基本3-5年不用維護(hù)，有利工廠恒定生產(chǎn)需要。

大量應(yīng)用以下行業(yè)：

PET,LOGO切割，納米銀膜切割，電鍍膜切割，CCD視覺定位手機(jī)前后蓋膜切割, 3D熱彎曲屏防爆膜切割，9H玻璃纖維膜切割, ,防窺膜偏光片切割，TUP膜半斷無痕切割,有機(jī)玻璃PC復(fù)合材料開料切割，偏光片材切割，,裸眼3D光柵膜激光切割，大尺寸0CA,ITO膜切割,功能片切割, PT觸摸屏切割，鏡頭保護(hù)膜切割，大尺寸柔性屏、觸摸屏PET激光切割，電子煙漸變色膜激光切割。

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