C設計、生產、銷售模式

目前，集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。

1．IC制造商（IDM）自行設計，由自己的生產線加工、封裝，測試后的成品芯片自行銷售。

2．IC設計公司（Fabless）與標準工藝加工線（Foundry）相結合的方式。設計公司將所設計芯片終的物理版圖交給Foundry加工制造，同樣，封裝測試也委托專業(yè)廠家完成，后的成品芯片作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方，F(xiàn)abless相當于作者和出版商，而Foundry相當于印刷廠，起到產業(yè)""作用的應該是前者。

IC產品等級行業(yè)標準

產品等級的界定主要依據產品的外包裝，將等級按字母順序由A到E排列：

A1級：原廠生產，原包裝,防靜電包裝完整（說明：來源于正規(guī)渠道或獨立分銷商，在規(guī)定質保期內，產品可靠性。即“全新原裝貨品”）

A2級：原廠生產，原包裝,防靜電包裝不完整，已經被打開（說明：來源于正規(guī)渠道或獨立分銷商，在規(guī)定質保期內。即“全新貨品”）

A3級：原廠生產（說明：工廠積壓或剩余貨料，批號統(tǒng)一。有可能生產日期較早。即“工廠剩貨”）

注：A1、A2、A3級在市場統(tǒng)稱為“新貨”

B1級：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝（說明：由原廠生產，但因某些原因并沒有包裝，產品批號統(tǒng)一，為原廠統(tǒng)一打標。通過特殊渠道流入市場的，產品質量可靠性不確定）

B2級：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝（說明：由原廠生產，但因某些原因未在產品表面打印字樣，產品質量可靠性不確定。一般這種類型產品會被經銷商統(tǒng)一重新打標）

B3級：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝（說明：由原廠生產，但因某些原因并沒有包裝，產品批號不統(tǒng)一，為原廠統(tǒng)一打標。通過特殊渠道流入市場的，產品質量可靠性不確定。一般這種類型產品會被經銷商統(tǒng)一重新打標）

B4級：未使用，有包裝（說明：由原廠生產，但是產品存放環(huán)境不適宜，或者產品存放時間過久。產品管腳氧化。產品質量不確定）