1. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環(huán)境。

2. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。

3 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠。

4. 機器之文件供給模式有：準備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。

5 SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。

6. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85。

7. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。

8 208pinQFP的pitch為0.5mm。

9. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;

10. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;

11 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作;

12. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關系;

13. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;

14 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;

15. RSS曲線為升溫恒溫回流冷卻曲線;