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消息稱IC封裝引線框架需求將在Q4進一步下降 集微網     2022-09-29 23:43    

業(yè)內消息人士稱,由于消費類芯片的庫存調整時間比預期長,預計IC封裝引線框架需求將在2022年第四季度進一步下降,可能需要一兩個季度才能看到需求是否會反彈。 據《電子時報》報道,目前用于工業(yè)控制和汽車應用的定制高端傳感器、MEMS組件和芯片對封裝的引線框架需求相對穩(wěn)定。不過,主流邏輯計算芯片和電源管理IC(PMIC)的相關需求依然疲軟。

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