半導體景氣下行蔓延至最上游的硅晶圓材料領域。據《電子時報》報道，知情人士透露，近期8英寸硅晶圓市況急轉直下，12英寸硅晶圓產品也難逃沖擊，部分廠商同意長約客戶延后拉貨，后續(xù)二、三線廠遭受的沖擊可能大于一線廠。 近期8英寸硅晶圓市況突然急轉直下，估計后續(xù)可能蔓延到12英寸內存用硅晶圓，再延伸到12英寸邏輯芯片應用，預期客戶端于Q4到明年Q1將進行庫存調整。
