美國總統(tǒng)拜登簽署《2022年芯片與科學法案》,引發(fā)全球關注。該法案提出,美國將在未來5年內(nèi)投資2800億美元,以幫助其重獲半導體芯片制造和科技領域的領先地位。該法案主要提及兩大部分內(nèi)容,其一是美國政府計劃投資527億美元用于芯片制造和研究領域,其二是美國政府計劃投資1700億美元用于科研、創(chuàng)新以及太空探索等領域。其中,業(yè)界普遍關注其芯片投資相關內(nèi)容。